高频材料层压机_青同克复合机设备厂
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高频材料层压机

用途:用于5G基板、PTFE、Ceramic等高频材料压合。
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产品描述
参数

特点:


1.高温 高压 高精度 高效率的全自动压合系统。

2.特殊的热板设计,大大减少升温,降温时温度的不均匀。智慧型的温度控制配合精良的工艺制程使温度达到最好的状态。

3.单块热板平行度、平坦度皆在±0.015mm/m以内;温度公差在±1.5°C以内。

4.浮动系统设计,独特的技术能力,适合高品质产品压合。

5.浮动式空中进料减少承载盘和热板的磨损。

6.软件完美结合,避免人为干预,减少人为操作失误。

7.降低生产成本节能式设计。

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