真空层压机压合HDI板注意事项_青同克复合机设备厂
最新消息

最新消息

latest news
新闻资讯
>
>
>
真空层压机压合HDI板注意事项

真空层压机压合HDI板注意事项

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-11-09 15:46
  • 访问量:

【概要描述】真空层压机层压压合DHI电路板首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响

真空层压机压合HDI板注意事项

【概要描述】真空层压机层压压合DHI电路板首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-11-09 15:46
  • 访问量:
详情

真空层压机层压压合DHI电路板首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响,在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀,那两面的应力就不一样,造成板子向一面弯曲,大大影响PCB的性能。

 

另外,就算在同一平面,如果布铜分布不均匀时,会造成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些,而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题,在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。

 

HDI板的压板:由于HDI的绝缘层厚度比较薄。所以压板较为困难。由于同样的厚度LDP的强度要比RCC的好很多,流动速度也慢一些,所以也更容易控制。

 

内层有盲埋孔的地方线路更容易因凹陷而造成开路。所以如果内层如果有盲埋孔,则外层的线路设计要尽量避开内层的盲埋孔位置。至少是线路不要从盲埋孔的孔中间位置通过。

 

另外如果是在压板时的第二层到倒数第二层之间有太多埋孔的话,压板的过程中将会由于产生了一个通道而导致了位于上面的介电层厚度薄于位于下面的介电层厚度。所以在线路设计时要尽量减少此种孔的数量。

关键词:

扫二维码用手机看

上一个:
上一个:

版权所有:青同克复合机设备厂    粤ICP备12043849号   网站建设:中企动力  深圳

Baidu
sogou