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真空热压机压合PCB注意事项

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  • 来源:
  • 发布时间:2021-11-08 16:31
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【概要描述】使用真空热压机压合PCB板的层压原理就是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

真空热压机压合PCB注意事项

【概要描述】使用真空热压机压合PCB板的层压原理就是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

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使用真空热压机压合PCB板的层压原理就是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现,将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔,粘结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。

 

当PCB多层层压板层压时,需要对内芯板进行处理。内板的处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理工艺是在内铜箔上形成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度为0.25-4)。 50毫克/平方厘米。褐变过程(水平褐变)是在内铜箔上形成有机薄膜。内板处理过程具有以下功能:

1.增加内部铜箔与树脂接触的比表面,以增强两者之间的粘合力。

2.使多层电路板在潮湿过程中提高耐酸性并防止粉红色圆圈。

3.抑制固化剂双氰胺在高温下对铜表面分解的影响。

4.流动时增加熔融树脂对铜箔的有效润湿性,使流动的树脂具有足够的延伸到氧化膜中的能力,并且在固化后显示出强的抓地力。

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